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Thermische Auslegung von Elektronik leicht gemacht

Sie suchen die passende thermische Lösung für ihre Halbleiterentwärmung?
Unser Rechner "Dr. Heat®" hilft ihnen bei der Vorauswahl eines Wärmeleitmaterials.
Einfach nach der Anleitung ihre Werte und Wärmeleitmaterial auswählen oder eintragen und "Dr. Heat®" errechnet für sie gemäß dem ausgewählten Wärmeleitmaterial die Auswirkung auf die Entwärmung des Halbleiters und ob es rechnerisch für die Anwendung passt.

Anleitung:
Alle grauen Felder können angepasst werden. Alle gelben Felder werden automatisch ausgefüllt. Dunkelgelbe Felder werden nach Auswahl eines Materials automatisch ausgefüllt, können aber anschließend noch angepasst werden.
Eine detaillierte Beschreibung der einzelnen Abkürzungen und Bezeichnungen (*) erhalten Sie, wenn Sie die Maus über die entsprechende Bezeichnung bewegen.

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K/W
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Beurteilung von "Dr. Heat"
Keine Beurteilung.
Die kalkulierten Resultate dienen lediglich als Anhaltspunkt zur Vorauswahl möglicherweise geeigneter Produkte. Oberflächeneinflüsse und andere applikationsbezogene Parameter werden in der Berechnung nicht berücksichtigt (siehe Beschreibung unten). Letztendlich müssen zur Sicherstellung der Eignung einzelner Produkte praxisnahe Versuche, Messungen oder Simulationen mit den entsprechenden Materialien durchgeführt werden.

Der Rth Total wird noch zusätzlich durch die Kontaktwiderstände Case-TIM und TIM-Heatsink negativ beeinflusst. Zu den Einflussfaktoren zählen u.a. Oberflächenrauhheit, -welligkeit und -ebenheit, Materialparameter und Physikalische Einflüsse.

Beispielsweise stellen Phase-Change Materialien gewisse Anforderungen an die Oberflächenqualität (z.B. überfräste Oberflächen bei AL-Kühlkörpern) um optimal zu funktionieren. Auch bei zu großen Konkavitäten können diese Materialien nicht mehr vollflächig thermisch anbinden. Dadurch und durch schlecht oder unzureichend bearbeitete Oberfächen (z.B. Gussflächen) verschlechtert sich der Kontaktwiderstand deutlich. Um dies wieder, so weit möglich, zu optimieren ist die Auswahl der richtigen Folie entscheidend. Daher sind bei suboptimalen Oberflächen dickere/weichere Materialien vorzuziehen.

Abhängigkeiten im Detail:

  • Oberflächenrauhheit, -welligkeit, und -ebenheit:
    Durch Unebenheiten, Welligkeiten und höhere Rauhtiefen ist mehr Material zum Toleranzausgleich nötig. Nur so wird sichergestellt, dass keine Luftspalten verbleiben
  • Materialparameter:
    Härteunterschied der Materialpartner. Der weichste Partner dominiert diesen Einfluss
  • Physikalisch:
    Wärmeleitwert des Heatsink Materials ; ausreichender und konstanter Anpressdruck

Gutes Oberflächenprofil

Schlechtes Oberflächenprofil (Luftspalten)

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