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Boyd Corporation Produkte

Elektronische Bauteile setzen im Betrieb eine nicht unerhebliche Menge Verlustwärme frei. Wird diese Wärme nicht durch entsprechende Maßnahmen abgeführt, kann dies zur Zerstörung des Bauteils und der ganzen Applikation führen.

Um diese Verlustwärme abzuführen werden elektronische Bauteile üblicherweise auf Kühlkörper oder Kühlbleche montiert. Die Oberflächen dieser Wärmesenken sind jedoch in aller Regel nicht glatt, so dass ohne weitere Bearbeitung der Kontaktflächen (fräsen, schleifen etc.) kein ausreichender thermischer Kontakt hergestellt werden kann. Durch den technischen Mehraufwand der Oberflächenbearbeitung besteht die wirtschaftlichere Lösung darin, den idealen thermischen Kontakt mittels wärmeleitender Interfacematerialien - insbesondere Wärmeleitfolien - herzustellen. Diese Interfacematerialien stellen bei Bedarf auch die elektrische Isolation der Bauelemente zur Wärmesenke sicher.

Boyd Corporation Produkte vereinen hervorragende thermische Eigenschaften mit elektrischer Performance und herausragender Verarbeitung.

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